与会者将有机会预先观看可实现经济和高性能成像的层析成像重建和其他技术开发的新软件
安大略省滑铁卢, Oct 19 (Bernama-GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 旗下的数字X射线图像传感技术全球领导企业Teledyne DALSA非常高兴地宣布将参加于10月19日至22日在上海举行的2020年中国医博会技术展览，展览摊位为＃4.1C27。
Teledyne DALSA的全系列突破性CMOS成像技术可提供出色的实时分辨率，具有可转换饱和剂量、高动态范围和校准稳定性，以及出色的低剂量信噪性能。创新的Xineos CMOS X射线检测器可提供卓越的质量和性能，为移动C-arm手术系统、诊断2D和3D乳腺摄影、CBCT和其他要求苛刻的X射线成像应用提供最佳数字成像解决方案。
Teledyne DALSA将展示其通用层析成像重建的专有软件，支持各种成像几何形状和扫描方法。这种新的软件技术可实现X射线层析成像模式，可加速X射线检测器的集成并为系统级创新提供新的机会。
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